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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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주석 치환(침지) 도금 ^ Tin Displacement Plating 주석의 치환반응을 이용한 침지도금으로 철ㆍ구리ㆍ알루미늄ㆍ아연 등의 소재에 이용된다. 반응 기구 Cu2+ + 2e- → Cu E0...
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반광택 니켈도금 기본욕에, 반광택 첨가제로서 분자내에 유황원자를 가지지 않는 카복실기와 아민기 및 이미노기를 가진 수용성 유기화합물을 첨가하는 것을 특징으로 하는 ...
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현재까지 보고되고 있는 펄스도금에 대한 전착원리 특성을 소개함으로서 펄스도금기술에 대한 이해를 돕고자 하였으며, 펄스도금의 현황과 전망에 대하여 고찰 김종상; ...
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Fe-W 철텅스텐합금도금에서 고 W 함유율의 Fe-W 합금도금 피막을 만들기 위한 도금조건과 Fe 와 W 이온농도가 도금피막 조성과 전류효율등에 미치는 영향에 관하여, 독...