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금속PCB 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄은 다른 금속에 유례를 찾아 볼수없는 뛰어난 특성 (경량, 내식성, 가공성 및 미관 등)는 철에 이어 제2의 금속으로 널리 사용되고 있는데, 이는 방식 및 장식의 목...
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환원제의 산화메커니즘에 초점을 맞추고 원자수준에서 이론적 계산을 사용하여 다양한 물질의 기본 반응경로를 조사하였다. 이론적방법은 기본반응 중간체의 예측과 경로의 ...
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가장 일반적인 전착 금속 저저항, 높은 전도도, 고순도 증착 방법 증착 방법 CVD, PVDE 전착, 무전 해, 침지 전착 전착 공정의 장점 프로세스 더 빠른 증착 속도 잘 알려진 ...
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표면처리 입장에서 특히 주조품을 중심으로하여, 각종 금속의 화학특성, 전기화학특성, 물리/기계특성을 비교
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포르말린 Free 무전해구리도금액 개발을 위하여 다음과 같은 과정으로 수행하였다. 현재 당사에서 이미 개발하여 공급중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해 구...