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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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본 발명은 팔라듐의 양으로 적어도 1~60 g/L의 가용성 팔라듐염과 0.1~300 g/L 의 설파민산 또는 그 염을 포함하는 광택이 실질적으로 없는 팔라듐 도금액을 제공한다.
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착화제에 따른 전착특성의 변화 및 거동을 해석하고 3가크롬 도금욕으로 적절한 착화제를 선정하고자 함 한글 1 페이지 / 김대영; 박상언; 김만; 권식철 / 한국표면공학회:...
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Tinplate is an electroless immersion tin plating agent. It is used for coating copper surfaces, such as on printed circuit boards (PCBs), with a thin, uniform la...
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안녕하세요 저희 회사에서는 철시린다에 동도금을 하고 있습니다. 도금시 동볼에 검은 물질들이 동볼에 붙어있어 전기가 잘통하지 않습니다. 이것들이 생기지 않케하는 방법...
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로가드 슈프림 실 500은 내식성을 향상시키기 위해 철강상의 아연도금 혹은 아연도금에 크로메이트 처리된 제품 표면상에 적용하는 투명한 코팅제이다. 본 제품은 일반적으...