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도금폐수처리 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開...
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저전류밀도 부분 및 고전류밀도 부분에서 균일한 광택을 얻을수 있는 아연 전기도금용 첨가제가 개시된다. 아연전기 도금용 첨가제는 디에틸렌 트리아민, 에피크로르 히드린...
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팔라듐-은 합금의 전착을 위한 실행가능한 기술은 전기접점을 제조하는 동안 적용할수 있다. 이전에는 이러한 공정을 사용할수 없었지만 유용한 물리적 특성을 가진 일부합...
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납땜의 납프리화에 대응하는 표면처리 기술의 개발로, 주석은합금도금의 비시안욕에 관한 설명
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초음파세척기술은 세척액중에 강력한 케비테이션을 발생함에 따라 피세척물을 진동하고, 이 힘을 이용한 세척방법이다