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에칭공정 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브...
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인산염-망간 변환필름은 니켈-인 Ni-P 피막과 AZ91D 마그네슘 합금 기판사이의 전처리 층으로 제안되어 기존의 산화크롬과 불산 HF 전처리를 대체하였다. 층에 도금된 이후 ...
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본 발명은 밝은 아연 전 착물을 상기 음극에 증착하기에 충분한 시간 동안 아연 양극에서 금속 음극으로 전류를 통과시키는 것을 포함하는, 넓은 전류 밀도 범위에 걸쳐 밝...
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설파민산욕에서 나노 결정질 니켈도금과 4개의 나노 결정질 니켈-코발트 Ni-Co 합금 코팅은 전착에 의해 준비되었으며, 코팅의 표면 형태, 조성 및 결정 구조는 FESEM, ...
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여러변수가 음극분극, 음극 전류효율 및 피막 구성에 미치는 영향을 조사했다. 일반적으로 흑회색과 칙칙한 박막이 얻어졌다. 음극전류 효율은 주어진 전류밀도에서 pH 값과...