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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Amino silylated glass beads 는 염화팔라듐 PdCl2 수용액에서 팔라듐 Pd2+ 이온과 쉽게 결합할수 있으며, 이러한 Pd2+ 가 결합된 비드를 고온에서 차아인산소다 NaH2PO2수...
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비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계...
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마그네슘 합금의 도금 처리에서 주요 과제중 하나는 부식에 대한 민감성 이다. 부식을 방지하는 방법은 금속소재와 환경사이에 장벽을 제공하는 것이다. 피막은 균일하고 밀...
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축퇴(縮退)반도체(투명도전체)의 패턴구조, 광학특성, 전기특성에 관하여 설명하고, 대표적인 재료에 관하여 소개
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마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드...