검색글
A.M.S. Hamouda 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
PCB 도금 공정 Atotech / 한글 16 페이지
-
입자표면의 아미노실란 카프링제 처리를 고려한 실란입자를 선택하여, 1 Mol 황산아연 ZnSO4 를 이용한 아연-시리카의 공석현상을 검토하고, 입자의 공석기구를 밝히는 실험
-
하이퍼징크는 경이적인 throwing Power와 균일전착성을 실현하였습니다. 지금까지 도금이 곤란했던 pipe 내면에서도 확실하게 도금하는 것이 가능합니다.
-
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으...
-
전자산업 분야에서 널리 사용되고 있는 납을 함유한 납땜용 납의 사용이 유럽공동체(EC)의 법률로 2004년 1월 1일부터 사용이 금지되고 이와 유사한 규제조치들이 미국 및 ...