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David J. Duquette 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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자동차 커넥터용의 주석도금에 요구되는 전기적신뢰성 및 내식성에 관하여 설명하고, 이들의 제반특성과 새로운 리플로도금에 관하여 소개
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PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...
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알루미늄에의 양극산화처리와 전해착색을 병행하여 실험, 피막내 물성을 중심으로 연구
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50 년전 Jacquet 과 Elmore 의 초기 조사이후, 전해연마는 다양한 금속제품의 마감에 유용한 도구가 되었으며 합리적인 수준의 상업적개발과 유용성을 달성하였다. 본질적으...
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보이드가 없는 무전해 필라-필라 (Pillar-to-pillar) 결합공정에 대한 비스 -(3 -설포프로필) -이황화물 (SPS) 의 효과를 조사하였다. 두개의 돔모양의 구리 Cu 기둥을 [[무...