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Takeshi UENO 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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독립적으로 구리를 첨가하면 비정질 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금의 비자성 안정성에 두가지 방식으로 영향을 미친다. 최대 5 w/o 의 구리 Cu 함량은 결정화 온도를 증가 시킨...
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구리석출에 있어서 황산구리의 농도, 착화제 농도비, 포름알데하이드의 농도, 희토류 농토와 온도의 효과를, 세라믹의 무전해구리 도금의 피막구조를 연구하였다. 온도와 황...
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도금 첨가제로서 도금면의 형태를 좋게하기 위하여, 예로부터 여러 종류의 첨가제 또는 유기물질을 이용해 왔으나, 계면활성제의 사용은 침투제로서 용액의 게면장력을 저하...
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안전하고 환경 친화적인 부동태화 처리를 개발하기 위해 다양한 연마방법으로 마무리 한후 다양한 조건에서 과산화수소 H2O2 용액에서 부동태화한 Type 304 스테인리스 강의...
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구체화된 작업은 어떻게 단층 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 내식성이 다층 전착에 의해 그 크기의 몇 배까지 증가될 수 있는지를 입증하는 것이다. Ni-W 피막은 SBT (단일 수조 ...