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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17642회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 티오황산금(i) 착물, 티오황산, 티오우레아, pH 조절제 및 안정제를 포함하는 무전해금도금액 이다. 무전해금 Au 도금액은 기존의 시안화 이온을 함유한 금도금액에 필...
  • 구리의 변색방지 변색 방지 조성예 4 g/L 벤조트리아졸 1.5 g/L 벤조익산 100 ml 에탄올 (95 %) 온도 50~60 ℃ 에 5~10 분간 침지 처리 후 70~80 ℃ 에서 온풍 건조한다. 참고...
  • 적응 된 세척 방법을 선택하려면 여러 요구 사항에을 고려하지 않으면 않된다. 그 요건에는 오염의 종류와 양, 소지 성분 및 표면 조직과 필요한 청결도이다.
  • 단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정...
  • 집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...