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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금속의 전착 계수 2 금속 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg /쿠롱 1A/dm2 통전석출양 1A×시간당 석출량 1dm2l m또는 1g석출 소요전기량 1dm2 1㎛ 중량 이온 m /...
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폴리에틸렌의 니켈 화학도금에서 그 전처리및 도금시 용액조성과 조작상의 차가 있으나, 활성화 처리를 하기 위한 염화팔라듐 용액의 pH 는 4.0~5.0 의 범위가 효과적이며 ...
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도금액 중의 유효 성분의 전해 산화를 억제하는 방법 예를 들어, 양극 재료 선택, 이온 교환막의 도금 공정에의 도입이 유효하다. 이 외에도 불용성양극에서 우선적으로...
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구리(동)도금 Copper Plating plating.kr Web 에서는 "동"의 검색은 "구리"로 검색하여 주십시요. 동도금 ⇒ [구리도금] 피로인산동 ⇒ [피로인산구리] 동합금도금 ⇒ [구리합...