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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34634회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 용융아연 도금강판의 크로메이트 전처리 방법에 관한 것으로 크로메이트 전처리용액의 성분 및 pH, 그리고 전처리시간 및 온도를 적절히 제어하여 크로메이트 전처리시 아연...
  • 황산니켈을 포함하는 도금조에서 AZ91D 마그네슘 합금에 대한 직접 무전해 Ni-P 도금을 연구하였다다. 무전해 Ni-P 피막의 형태와 미세구조는 SEM 및 SRD를 사용이 확실하다...
  • 측정물질이 관찰중에도 변화한다고 생각되어, X선광전자분석으로 Zn-Co-Mo 도금강판의 피막구조를 검토한 보고서
  • 도금피막과 쇠재와의 계면에 있어서 불균일성평가기술에 관하여 설명학, 구리소재상의 주석도금피막을 예로하여, 주석피막에서 볼수있는 위스커의 발생요인으로, 도금피막/...
  • 전기 구리 양극 ^ Electrolytic Copper for Plating Anode 전해정제로 만들어진 구리를 [전기구리] 라하며 99.99 % 이상으로 [덴드라이트](Dendrite) 결정조직을 가지고 있...