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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3210회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 산성욕에서 연강 소재에 전착된 Zn 도금을 순환 전압전류법 및 시간전위차법 기술을 사용하여 조사하였다. 전착 전위, 전착 두께, 전착 속도 및 전류 효율에 대한 전류 밀도...
  • 무전해 귀금속 도금 ^ Electroless Noble Metal Plating [무전해금도금] [무전해팔라듐도금] [무전해은도금] 참고 무전해 백금 및 금도금 |1| 보충자료 ^ 요약자료 (PW 필요)
  • 구리에칭 · Copper Etching 기본욕 1) Cu·Brass·Bronze·Special Bronze 25 ㎖ Distilled water 25 ㎖ Ammonium hydroxide 5-25 ㎖ Hydrogen peroxide (3%) Seconds to minut...
  • 부식환경에 소량가하여 효과적으로 방식할 수 있는 물질을 부식억제제라 한다. 부식억제제는 부식억제기구면으로 보아 세가지로 분류할 수 있다.
  • 거울면 광택이 우수한, 도금피막 5㎛ 이상의 크랙균열 발생이 없는 고순도의 안정한 팔라듐 석출물이 수득되는 팔라듐 도금액을 제공한다.