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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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분극저항이 큰 에틸렌디아민 착화욕에서 구리의 전석에 관하여, 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 조건에 관하여 설명
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XPS와 캐소드 환원법을 병용하여, 중성 붕산염용액 중에 생성된 철 Fe의 양극산화 피막중의 붕소의 분포를 밝히는 실험
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구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 ...
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도금은 화성처리로 얻을수 없는 전기전도성과 장식성(금속질감)을 만들수 있으므로, 장래적으로 상당히 기대되는 표면처리기술로, 다우프로세스의 개량이나 사카다법이...
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스테인리스강 표면의 칼라피막의 성장기구를 해명하기 위하여 SUS 430 강을 NaOH 수용액중의 아노드 분극시킬때의 착색과정과 그 계면 임피던스 특성에 관하여 검토