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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17635회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다...
  • 의성산화제 및 산화방지제등에 의한 2가 철이온의 산화방지가 불필요한 3가 철 이온을 이용한 주석-철 합금도금욕을 만들어, 전착 피막중의 철 함유량 및 도금욕중의 3가 철...
  • 아연말(분말) Zinc Powder 금속 아연 분말을 말한다. 아연분말은 [구리도금] ㆍ [아연도금]액 등의 도금액중에 중금속 이온을 제거하는데 사용한다. 도금액속에 아연분말을 ...
  • 구리-크롬 Cu-Cr 합금박막을 TAB의 접착층으로 이용하기 위하여 에칭 특성이 우수해야 한다. 에칭 특성에 영향을 주는 인자로는 에칭액의 종류, 농도와 온도등이 있다. 일반...
  • 20 VOl % 황산용액에서 Al7075 합금시편에 대하여 저전류 조건하에서 인가시간에 따른 전압변동, 표면색상, 피막구조, 피막두께 및 피막경도의 변화를 양극산화 처리시간에 ...