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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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유기설폰화욕의 일종인 메탄설폰화욕을 사용하여 구리계 리드프레임용 합금에 대한 80 주석 Sn-20 납 Pb 도금층의 형상을 펄수전류의 사용 및 용액내의 입자미세화용 첨가제...
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피로인산염 용액에서 전착된 금 Au 의 표면상태를 개선하기 위한 연구였다.
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광택제 함유 (0.4~6 A/sq dm) 가 얻어지는 광범위한 전류밀도에 대한 유기첨가제 (설포 알킬 폴리알콕실화 나프톨 및 벤질리덴-아세톤) 의 조합이 제안되었다. 주석 Sn(ii) ...
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최근의 문헌을 통하여 비정질도금층의 연구 동향을 파악하고, 나아가 전기도금에 의한 비정질 제조의 실용 가능성을 겈토하기 위해 비정질 도금의 종류, 구조, 특성 및 앞으...
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금형 및 금속부품이 요구하는 물성을 얻을 수 있는 표면처리기술의 개요와 종류, 국내외 연구동향, 그리고 앞으로의 발전 전망에 대하여 논의하고자 한다