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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연-니켈 합금은 순수 아연보다 용해 속도가 느리기 때문에 강철보다 우수한 부식 방지 효과를 제공한다. 부식 방지 정도는 도금의 조성과 입자 구조에 따라 달라진다. 도...
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영어 14 페이지 / Sigrid Volk / Non Cyanide Alkaline Copper Process SurTec? 864 1. Introduction: Copper processes in general 2. Non cyanide alkaline copper proces...
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PdCl2, SnCl4 및 이들의 염화물을 동시에 첨가한 무전해구리 도금욕에 있어서, 석출속도 및 도금피막의 기계적 특성에 있어서 이들 금속이온의 작용기구에 관하여 검토
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아민-에폭시계 전해질을 광택제로 이용한 아연도금에 있어서 정상분극곡선, 광택도금물의 X선회절 결과 및 표면형태에 관하여 검토
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디에틸렌 디아민, 시아노 에틸 글리신 또는 시아노 에틸 수크로스와 같은 아민, 수산화나트륨 또는 칼륨과 같은 아민, 라우릴 사코신산, 에틸렌 옥사이드 축합물, 나트륨 또...