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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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패턴을 한 ITO박막상에 습식 성막기술의 하나인 무전해 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 도금피막에 의한 금속화처리를 할때, 이상석출에 관하여 설명
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전착층에 있어서 전자현미경 사진에 의한 층단면의 미세형태의 관찰, X선회절에 의한 결정구조의 해석 및 층의 단면의 관찰
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2 pm 층에서 경질 금의 전착을 조사했다. 전해질은 코발트를 첨가제로 사용하는 산성 구연산욕 (pH 3.5) 이었다. 실험에서 다음 기능을 정량적으로 조사했다. 금 도금의 현...
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국산 구리판을 사용한 리드프레임상의 귀금속 도금층을 입히는 전기도금 기술에 관한 기초연구로서 도금실험을 통하여 피막의 특성에 미치는 도금공정 변수들이 영향을 조사...
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BPC 48 ^ Benzylpyridine-3-carboxylate CAS : 15990-43-9 C13H11ClNNaO2 = 271.69 g/㏖ 갈색~적갈색 액상 47~49 % ㏗ : 5.5~6.5 알칼리 시안ㆍ비시안 아연 및 아연합금 전...