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J. A. Abys 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산구리도금욕에서 구리전착에 관하여 그 분극현상 및 결정석출 형태를 조사하고, 첨가제을 이용할때의 결정성장 기구의 변화 및 분극과의 석출 결정형과의 관계를 검...
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유기첨가제는 유용한 도금피막을 생성하기 위해 모든 주석 Sn, 납 Pb 및 주석-납 전기도금 액에 필요하다. 첨가제가 없는 경우 트리형 석출, 밀착불량성 및 칙칙한 도금이 ...
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전자기기 특히 컴퓨터를 중심으로하여 다층, 고밀도화를 위한 제조공정, 제조기술상의 최근문제에 관하여 설명
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메탄 설폰산 용액에서 전착하여 납땜성이 뛰어난 비스무스 / 주석 이중 층도금을 준비했다. 납땜성은 메니스코 그래프 방법으로 측정한 제로 크로스 시간과 기존 납땜 사이...
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아연-니켈 합금용 3가 크로메이트제