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John R. Dodd 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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웨트세척기술의 개념을 소개할 목적으로, 대표적인 세척법으로 RCA 섹척과 자연산화제거법을 이용한 HF계 세척 및 건조기술, 드라이에칭후에 형성된 레지스토 잔유물의 제거...
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금-주석 공융납땜 (30 at % Sn) 는 우수한 열 및 기계적 특성과 상대적으로 낮은 용융 또는 리플로 온도 (280 ℃) 로 인해 마이크로 전자 및 광전자 장치를 패키징 하는데 사...
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TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도...
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ABS 수지에의 도금에 관하여 촉매부여를 중심으로 처리공정을 설명하고, 에칭과 동시에 은 Ag 을 촉매로한 수지표면에 부여하는 새로운 방법에 관하여 설명한다. [[인쇄회로...