검색글
Konishi Saburo 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
상업용 무전해 구리 도금액은 포름알데히드 또는 그 파생물을 환원제로 사용하고 pH 11 이상에 사용한다. 높은 pH는 일부 유전체 또는 포토레지스트 재료와 호환되지 않는다...
-
주석-납 합금도금의 납땜 퍼짐성이 우수한 주석-납 합금도금만이 자기촉매형의 무전해도금에 의한, 아루미나 소재표면에 석출한다고 볼수 있다.
-
글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조...
-
프린트기판의 표면처리로서 사용되는 무전해 Ni-P/무전해 Au/전해 Au 도금의 밀착성평가로서, 테이프 박리 시험을하여 도금의 박리를 확인. [無電解Ni-Pめっきの密着性不良...
-
0,001 M 가성소다 NaOH, 0.0057 M 중탄산소다 NaHCO3 및 0.0036 M 황산소다 Na2SO4를 포함하는 수용액에서 철에 대한 벤조티아졸 benzothiazole 유도체의 부식 억제 효...