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L.G. Bhatgadde 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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알루미늄을 기초로한 프린트 배선판에 있어서 베이스 알루미늄재의 표면처리에 관하여 설명하고, 이의 새로운 기판의 특징과 용도에 관하여 해설
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습식성막법에 의한 마이크로패브리케이션과 미세한 영역의 나노패브리케이션에 관하여 해설
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주석 Sb 및 주석/납 SnPb 전기도금액의 품질관리는 도금된 석출물의 특성, 비용 및 환경문제에 대한 요구 충족이 중요하다. 일부 주석 및 주석/납 응용 제품이 귀금속 또는 ...
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금속 또는 비금속 기판에 뚜렷한 외형을 갖도록 주석을 무전해 도금하는 조성물
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플라스틱에 무전해구리 도금을 위한 황산(H2SO4), 인산(H3PO4), 질산(HNO3) 및 아세트산(CH3COOH)의 네 가지 다른 산을 실험하였다. 더 많은 대체 산성 무전해구리 Cu 도금...