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Marian ISHIKAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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식각액, 무전해 도금조 등과 같은 욕에서 중금속 (구리, 니켈, 코발트 등)의 전해회수를 사용하는 방법과 함께 새로운 바이폴라 셀을 설명하였다. 특정 응용에서, 양극성 셀...
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프로판 디오산, 디에틸 에스테르, N- (3- 아미노 프로필) -1,3- 프로판 디아민, N- (2- 카복시 벤조일) 을 광택제로 사용되는 중합체를 포함한다. 또한, 전기도금조는 카복...
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유기첨가제가 포함된 황산염 전해질에서 주석-안티몬-구리 합금의 전착공정을 연구했다. 주석-안티몬-구리 Sn3 -Sb3 -Cu 합금은 금속의 내마모 특성을 개선하기 위해 권장된...
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시안화물 전해질로부터 Ag-In 합금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 증가함에 따라 Ag, Ag3In, In4Ag9 및 AgIn2 와 같은 다양한 상을 포함하는 인듐이 풍부한 합금이 더 ...