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Masayoshi UCHIDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 팔라듐도금액의 분류, 무전해 순팔라듐도금 피막의 각종특성 및 무전해 순팔라듐도금액의 작업시주의점등을 소개
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무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방...
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망간은 이온화 경향이 크기 때문에 도금피막이 석출할 때에 수소 발생을 동반한다. 수소 발생에 따라 도금표면 근방의 pH가 크게 상승한다. pH의 상승은 DFR의 팽윤이나 가...
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전자기기의 고밀도화와 비용절감의 요구는 점점 높아지고 있다. 이에 따라 배선의 미세화와 비용 절감에 의한 기판의 대형화가 병행하여 행해지고 있다. 종래, 프린트 배선...