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Masayoshi UCHIDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Mg 합금의 화성처리 또는 부식성 도금처리의 각 과정에 있어서, 부식과학의 관점에서, 부식을 억제 또는 제어하고, 최적인 결과를 만들기 위한 실험
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티타늄 패널에 밀착성 및 균일한 층을 전착하기 위해 크로로 플라틴산 및 히드라진을 기본으로하는 무전해백금도금의 새로운 첨가제의 사용에 대해 설명하였다. 조건은 ...
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아연 및 카드뮴은, 피리딘 핵을 포함하는 화합물, 특히 3- 치환된 피리딘과 알킬렌 또는 아릴렌과 산화물, 광택전착 같은 옥실란 고리를 포함하는 화합물을 반응시킨 후 존...
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Blacklighting 은 유리섬유의 에폭시, 더 많은 시간이 소요되는 장착 및 광택단면, 전기도금된 샘플 및 납땜 충격 테스트를 통해 구멍 벽의 무전해 구리 커버리지를 구별할...