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Megumi Osada 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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비 질산계 알루미늄 화학연마제로 유해가스의 발생이 없으며 액조성의 변동이 적어 균일한 반광택면을 만들수 있다. 공정자동화 생산이 가능하여 불량발생을 최소화할수 있...
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아황산염과 티오황산을 착화제로, 아스콜빈산을 환원제로 하는 시안화물이 없는 무전해금도금 욕은 1989 에 처음 기술된 이래 안정성과 도금속도가 크게 향상되었다. 개...
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불산 질산 삭산의 에칭액에 과산화수소를 첨가함에 따라, 실리콘 웨이퍼가 에칭된다. 에칭 전처리로 수산화칼륨 처리를 하면 에칭 피트생성속도가 촉진되고, 불산 질산 ...
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전해중 외부 성장 메커니즘은 상당한 두께와 반사율을 초래하는 반면, 측면 성장은 얇고 열등한 반사율을 초래한다. 외부 성장 전착은 기본 작동 조건에 따라 달라진다. 금...
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크롬도금용 첨가제 ^ Chromium Plating Additives 크롬도금용 첨가제는 장식용 크롬과 공업용 경질크롬으로 나주어 진다. 장식용 도금은 대부분 니켈도금 후도금의 장식 목...