검색글
Roy W. Klein 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
부식을 줄이기 위해 업계에서 수년 동안 사용되어 되어 신뢰할 수 있으며 상대적으로 저렴한 처리인 6가크롬 Cr(vi) 의 사용을 배제하고 있다. Cr(vi) 은 부식을 줄이는...
-
설파메이트 전해질에서 최대량의 텅스텐을 포함하는 니켈-텅스텐 합금의 전기화학적 도금과정을 조사하였다.
-
회로 재료로서 오랫동안 사용되어 온 동박도 초기의 정보 사회화에서 5G로 이어지는 신호의 고주파화의 흐름에 있어서 필요한 과제에 대응하고 있다. 향후 점점 중요성이 증...
-
일렉트로 그래프법에 사용되는 카드뮴 대신에 독성이 낮은 아연을 이용한 핀홀관측 가능성을 조사했다. 대체 평가법을 이용하여 기존의 구리위로 팔라듐촉매 부여 처리에 의...
-
지아라이트 ㆍ Zialite Bath 아연합금 소재에 직접 도금 가능한 [니켈도금]욕의 하나로 [구연산]을 이용한 착화욕이다. [구연산니켈도금욕|구연산 니켈도금욕] 참고 [구연산...