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Ryoichi MUROI 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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대량 마감은 일반적으로 연마성 또는 비연마성 매체, 물 및 화합물을 사용하여 컨테이너에서 마감할 부품 또는 구성요소를 처리한다. 컨테이너의 동작 또는 움직임은 미디어...
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PTFE 표면수정 -Wet Process (Chemical Etching) -플라즈마 처리 -저 에너지 이온빔조사 (0.5 ~ 1.5 KeV) -고 에너지 이온빔조사 (100s KeV ~ MeV)
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금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정...
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티타늄의 틈새부식의 사례와, 도금설비의 설계와 방식대책에 관하여 설명
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비시안화은 Ag 도금의 피막형성, 액중의 착화제와 첨가제의 관계, 첨가제와 첨가제간의 상호작용에 의한 고 광택도금 피막특성에 관한 연구