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SHA Chun-peng 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산 3가크롬 도금의 새 기술과 도금용액의 성능과 확립을 시험하였다. 도금액은 안정하며, 도금속도는 0.055~0.075 μm/min 로 빠르며 피막은 우수하였다. 염수분무시험...
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무전해 구리도금에 사용되는 환원제로 알데하이드에 중점을 두었다. 알데하이드, 즉, 포름알데하이드 (HCHO), 아세트 알데하이드 (CH3CHO) 및 글리옥실산 (COOHCHO) 의 산화...
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전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브...
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