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Saburo KONISHI 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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설페이트 및 메틸설포네이트욕의 주요 특성이 결정되었다. 광택피막이 얻어지는 광범위한 전류밀도 (0.4~6 A/sq dm) 를위한 유기첨가제 (설포 알킬폴리 알콕실화 나프톨 및 ...
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이중 징케이트 처리의 각공정에 있어서 알루미늄 합금표면의 깊이 방향의 조성과 화학형태를 X선 광전자 분광장치 (XPS) 로 조사하고, 얻은 자료로 만든 치환층의 구조를 추...
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공업용으로 사용되고 있는 산성 치환형을 중심으로 알칼리성 치환형과 환원형의 무전해주석도금의 설명
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니켈-텅스텐 Ni-W와 같은 진화하는 부반응은 깊은 미세 매립형 전극에 문제가 될수있다. 딥 리세스 도금에 대한 기존 도금조의 적응성을 제한하는 요인은 유체 역학적 조건...
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도금공정에서 발생하기 쉬운 수소취성, 특히 중요한 포인트인 전처리공정에서의 수소취성의 영향과 저감화법에 관하여 해설