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Takako YOSNINO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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신기술의 검토 1. 효율화 2. 운전의 안정화 3. 경제화 등
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인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품...
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3원 무전해 도금된 니켈-인-텅스텐 Ni-P-W 및 Ni-P-알루미나 복합피막의 저탄소강 소재에 대한 성능을 연구하였다. 온도, pH, 황산니켈 농도, 차아인산소다 농도, [[구...
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스테인리스강의 산세공정에서 NOx 발생을 근원적으로 억제하고, 표면처리효과도 우수한 청정 산세기술을 개발하는데 목적이 있다.
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은도금 · Silver Plating 최초의 은 전기도금은 1800년대, L. Brugnatelli 에 의한 질산욕이며, 그 후 비시안 욕이 제안되 었으나 실용성이 부족하였고, 공업화 된 것은 184...