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Tohru WATANABE 11건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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6가크롬 도금 장식용도로의 대체 도금피막으로는 3가크롬에서 크롬 도금, 주석 계, 텅스텐 계 합금 도금이있다. 3가크롬 도금의 크롬도금은 20 년 전부터 시판되고있다.
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웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
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HEDTA ^ (Hydroxyethyl) ethylenediaminetriacetic acid, trisodium salt CAS:150-39-0 C10H19N2O7 Na3 무전해 구리도금용 착화제 참고 BASF [Trilon]® D Liquid [무전해구...
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다양한 표면의 무전해 니켈, 합금 및 복합도금을 기반으로한 금속 도금공정의 개발은 우수한 특성으로 인해 최근 많은 응용이 가능해지면서 연구자들 사이에서 관심이 급증...
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구리도금은 많은 제품의 빌딩 블록 도금 프로세스이다. 이 문서에는 최신 기술인 알칼리성 비시안화 구리에 중점을 둔 다양한 구리도금 공정에 대한 간략한 평가가 포함되어...