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Toshiaki HOSHINO 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 또는 알루미늄이 증착된 실리콘 웨이퍼 소지상에 아연층의 형성을 목적으로하는 무전해방식의 징케이트 처리를 함에 있어서, 수산화나트륨 산화아연 포도산 염...
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각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 ...
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고농도 와트욕에서 니켈 Ni 전기주조의 응력에 대한 사카린의 영향을 나선형 콘트랙트 및 X-선회절 방법으로 연구하였다. 사카린 농도가 증가할수록 (0~100 mg/l) 나선형 접...
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종래의 아연도금이 유독하여 무독성 도금용의 개발의 목적으로 프로필렌디아민과 아연으로한 전해액의 개발과 실험
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아연과 카드뮴외 니켈, 주석, 실버, 티타늄, 마그네슘이 있으며, 그 밖에 널리 이용되는 아름다운 색깔있는 알루미늄이 있다. 따라서 궁극적으로 알루미늄을 설명하려고 하...