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Yaicchirou NAKAMARU 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
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전해조건과 탄소량, 피막의 열처리에 의한 경도의 변화 및 경화기구에 관하여 검토한 보고서
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The Everon BP process is designed to autocatalytically deposit semi-bright nickel-phosphorous alloys, containing 8?10% phosphorous, onto catalyzed copper and alu...
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중크롬산 용액의 대체제로서 여러 형태의 무기화합물을 조사, 검토한후 지르코늄 Zr 계 화합물을 선택하여 크롬대체 가능실험을 실시하였는데 산화지르코늄 ZrO2 계 산화피...
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ACM형 부식센서로 계측된 주택내부의 부식성의 특징을 소개하고, 같은 환경에 있어서 아연계 도금강판의 내식성에 관하여 설명