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습식도금 자료분류

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플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
Electrodeposition of Sn-In Eutectic Alloy from Sulfosuccinate Bath for Flip-Chip Interconnection

등록 : 2014.11.13 ⋅ 15회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회, 5권 4호 2002년, 일어 4 쩍

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
  • 전기도금은 음극 (도금 할 소재) 과 양극 (부족 금속이온 또는 불용성 불활성 물질을 대체 하기 위한 용해성 금속) 으로 구성된다. 음극과 양극 사이에 전류가 전달되어 양...
  • 복합도금에 초진동교반기술의 적용가능성을 검토하기 위하여 초진동교반 공정조건에 따른 Ni-SiC 도금층을 제조하여 SiC 입자의 입도, 교반속도 등이 Ni 도금층내의 SiC 공...
  • 염화물욕중의 전석조건과 전석물형태를 검토한결과, 고속(고전류밀도)로 연속적으로 수비게 회수하는 희박용액에 의한 구리를 전석으로 분말형태로 하는 방법에 관한 연구
  • 전해재생에는 약품등이 일정사용되지 않으며, 액의 노화가 극도로 진행되가전에 전해재생을 하면, 크롬 회수외에도, 가공품의 품질향상과, 폐수장의 부하경감등의 효과가 있...
  • 무전해 니켈도금 폐수에 염화나트륨 혹은 질산나트륨을 첨가하고 에탄올을 혼합하여 니켈 이외의 성분을 먼저 침전시킨 다음, 가성소다를 첨가하여 니켈을 수산화니켈로 회...