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니켈피막을 대신한 Cu-Sn 합금도금에 있어서 진행
Progress in Plating Cu-Sn alloy as a Substitute for Nickel Coating

등록 : 2014.11.14 ⋅ 7회 인용

출처 : 도금환경보호, 22권 4호 2002년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
Cu-Sn 도금은 인체 알러지가 없기 때문에 니켈 도금을 대체에 적합품으로 확산방지 요구사항을 충족할수 있고 비용이 저렴하며 국내외에서 Cu-Sn 도금에 대한 연구 및 응용을 살펴보고, 다양한 도금욕조성 및 첨가제를 나열 하였다.
  • 알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads...
  • 도금 공정 실험을 위한 현재 기술은 Hull-Cell 또는 그 파생물을 기반으로 하며, 이는 전착물을 육안 검사를 기반으로 정성적 정보만을 제공한다. 하나의 자동화된 빠른 실...
  • 글로벌 기업의 요구를 충족하는 것이 관건이며, 지역 산업계는 생산을 글로벌 요구 사항에 맞게 조정해야 한다. 이 조정은 산업국가에서 사용되는 기술을 채택하고 ISO 9000...
  • 본질적으로 1.5~2.0 mol/l 의 총량으로 2가 크롬 Cr 이온 및 3가 크롬 Cr 이온으로 구성된 황산욕을 포함하는 Cr 합금도금조를 제공하며, 칼륨 이온으로 구성된 군에서 선택...
  • 대부분의 경우 마그네슘 합금의 산업배치에는 부식방지 피막이 필요하다. 전환코팅과 달리 무전해 도금 기술은 마그네슘 피막의 일반적인 수단으로 부상하고 있다. 그러나 ...