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산성 구리도금욕의 결합 첨가제
Combined addition agents for acid copper plating

등록 2008.08.06 ⋅ 50회 인용

출처 미국특허, 1957-2799634, 영어 2 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2022.07.09
본 발명은 광택제 및 보다 매끄러운 전착을 촉진하기 위해 특정 첨가제의 조합을 구현하는 산성 전해질로 부터 구리의 전착에 관한 것이다. 더 밝고 매끄러운 도금을 촉진하기 위해 광택제를 첨가하기 위해 표준 산성 구리도금 용액을 사용하는 것이 일반적인 관행이다. 최근 개발된 우수한 광택제는 티오히단토인 (2-thiohy...
  • 지하수오염에 도달하기 전 단계로, 오염토양을 제거함에 따라, 수복가능한 경우에 관하여, 표면처리공장을 예로 소개
  • 정보 처리 장치 및 전자 사무용 기기는 급속히 사무용에서 일반 가정용 까지 보급되고 있으며, 그에 따라 전자파 실드(EMI) 대한 관심도 금속히 높아지고 있다. 전자파 실드...
  • 구형파 전류 펄스도금 기술을 사용하여 염화물 기반 전해질에서 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금의 전착을 조사했다. 펄스도금 변수 (피크 전류밀도, on-time 및 off-time) 및 몇...
  • 전착 Zn-Co 합금의 전류밀도, 온도, 그리고 용액의 조성이 Zn-Co 합금의 상 구조 및 부식 특성에 미치는 영향을 연구하였다. 도금욕 내 코발트 이온과 아연 이온의 비율...
  • EDEN MKS 아토텍 의 [무전해니켈도금] 공정에서 발생하는 [아인산]염 등을 제거하기 위한 멤브레인 필터 전기투석 방법이다. [무전해니켈] 도금액의 수명을 최대 250 [MTO] ...