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산성 구리도금욕의 결합 첨가제
Combined addition agents for acid copper plating

등록 2008.08.06 ⋅ 45회 인용

출처 미국특허, 1957-2799634, 영어 2 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2022.07.09
본 발명은 광택제 및 보다 매끄러운 전착을 촉진하기 위해 특정 첨가제의 조합을 구현하는 산성 전해질로 부터 구리의 전착에 관한 것이다. 더 밝고 매끄러운 도금을 촉진하기 위해 광택제를 첨가하기 위해 표준 산성 구리도금 용액을 사용하는 것이 일반적인 관행이다. 최근 개발된 우수한 광택제는 티오히단토인 (2-thiohy...
  • 수용액에서 납의 표준 전위는 0.12 V 이다. 이 금속은 수소 과전위가 높기 때문에 100 % 에 가까운 음극 효율을 가진 강산성 용액에서 쉽게 전착된다. 수소 과전위 값은 전...
  • 붕산과 붕산염은 붕소원소를 포함하는 자연 발생 화합물이다. 이들은 널리 퍼져 있으며 토양, 물 및 음식에 풍부하다. 곤충, 진드기, 조류, 곰팡이 및 고등 식물을 죽이기위...
  • 여러이유로 니켈은 전주도금으로 넓게 이용되는 금속이다. 합금 및 강화도금으로 니켈의 성질을 높이는 방법과 최근의 응용예를 설명
  • 폴리설파이드 (Polysulfide) 를 액상으로 제조하기 위한 표준 제조 조건을 도출하고, 시안 처리제의 주입량과 최적 반응조건 및 기타 영향등을 조사하여, 실제 도금폐수에 ...
  • [Cu配線めっき?置] 90 nm世代以降のプロセス要求に??するよう新コンセプトの?置を開?した。