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구리의 무전해주석 도금의 새로운 진행
A New Procesure for Electroless Tin Plating of Copper

등록 2014.12.23 ⋅ 43회 인용

출처 Materials Science Research, 2권 1호 2004, 영어 6 쪽

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카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.09
수용성 조성욕 및 침지도금 방법은 도금속도를 증가시키고 더 우수한 밀착력을 갖는 두꺼운 피막을 만들었다. 리터당 23 g 의 양으로 염화주석 SnCl2 2H2O 의 침지 주석도금욕 및 리터당 19.6 g의 양으로 시안화소다 NaCN 과 같은 구리에 대한 시안화물이온 착화제에 침지시킴으로써 두께가 달성되었다
  • 화성처리된 필름을 코팅기반으로 설계하기 위해서는 필름과 코팅사이의 계면접착에 주의를 기울일 필요가 있지만, 이러한 계면접착을 평가할수 있는 간단한 방법은 없다. 따...
  • 접착계면에 화학적결합 을 형성하기 위하여 실란카프링제가 그 분자붕에 실리카계 무기질과 고분자의 양방에 각각 화학결합하는 관능기를 가짐에 착안하여, 아연 매트릭스중...
  • 병원성 대장균 O-157 에 의한 식중독이나 MRSA (메시틸렌 내성 황색 포도상 구균) 에 의한 원내 감염 등이 큰 사회 문제가 되어, 식품 의료 분야를 중심으로 항균 제품의 요...
  • 본 발명은 도금욕의 전하이동과 전위에서 이동을 생성하는 기준을 기초하여 선택되는 산성구리도금욕용 첨가제의 사용을 설명하였다. 또는 대안적으로, 높은 종횡비(아...
  • 장식용 크롬도금을 대상으로 하고 구리, 니켈, 크롬도금에 대하여 조사연구 하였으며 조사는 도금업체의 현황 및 공장실태를 파악하는데 역점을 두고 당면한 문제점 및 ...