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활성과 감수성 처리가 없는 섬유표면에 있어서 무전해 은 Ag 도금 공정의 최적화
Optimization of Electroless Silver Plating Process on Fabric Surface without Activation and Sensitization

등록 2014.12.30 ⋅ 38회 인용

출처 Electrochemistry, 29권 3호 2013년, 중국어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
활성 및 감수처리 없이 무전해 도금으로 폴리아미드 직물 표면에 균일한 은 Ag 을 석출하였다. 무전해은 도금공정은 직각 어레이 테스트 정량에 따라 최적화 되었다. 최적화 조건은 질산은 수산화나트륨 수산화암모늄의 농도가 각각 15 g, 6 g, 103 ml/l 인 무전해 도금으로 50 분간 도금되었다.
  • MEMS의 전기화학적 형성은 실온 작동과 같은 다른 물리적 공정에 비해 낮은 에너지 요구 사항, 빠른 전착 속도, 복잡한 모양에 대한 상당히 균일한 전착, 저렴한 비용, ...
  • 에틸렌디아민 4삭산 2소다, 탄산암모늄 및 암모니아수를 함유한 알칼리성 용액에서의 은-팔라듐 Ag-Pd 합금도금에 관하여, 기본적인 용액조성, 전류밀도 및 얻은 합금피막의...
  • 고속 황산구리도금 광택제 Innotive ACB-2120 고온 (40 ℃) 작업 특성이 매우 우수합니다. 레베링과 광택이 저전류 범위까지 우수합니다. 광택제 분해가 적어 활성탄 여과 기...
  • 귀금속의 분리에도 용매압출법의 적용을 시도하고, 종래의 침전분리법에 비교하여, 단순한 공정에 귀금속의 분리정제가 가능하다
  • 전해열성에 의한 Cr(iii) 착화의 성형변화와 분극거동에 관련성을 분광광도법, 포라로 그라프법 및 정상법 음극곡선의 측정결과를 기초로한 연구