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활성과 감수성 처리가 없는 섬유표면에 있어서 무전해 은 Ag 도금 공정의 최적화
Optimization of Electroless Silver Plating Process on Fabric Surface without Activation and Sensitization

등록 2014.12.30 ⋅ 41회 인용

출처 Electrochemistry, 29권 3호 2013년, 중국어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
활성 및 감수처리 없이 무전해 도금으로 폴리아미드 직물 표면에 균일한 은 Ag 을 석출하였다. 무전해은 도금공정은 직각 어레이 테스트 정량에 따라 최적화 되었다. 최적화 조건은 질산은 수산화나트륨 수산화암모늄의 농도가 각각 15 g, 6 g, 103 ml/l 인 무전해 도금으로 50 분간 도금되었다.
  • 배선물질의 구리로의 전환에 따라 새로운 층간 절연막/확산방지막의 개발. 상감공정을 통한 3차원 패턴구조의 형성, 습식/무전해도금을 이용한 무결함 구리막의 형성에 대한...
  • 과전류식 막후계는 비파괴측정이 가능하여, 0.1 μm 의 분해능을 가지고, 양극산화 피막을 중심으로 품질관리에서 연구개발용 까지 넓게 이용되고 있다.
  • 코팅 ㆍ Coating 소재의 표면 보호와 외관 향상을 위하여 얇은 피막으로 피복하는 것을 말한다. 도금에서는 도금 완료후 소재의 내식과 외관 보호를 위한 [후처리] 피복을 ...
  • EN 도금중 최고로 엄격한 관리가 요구되는 하드디스크 하지용 EN 라인에 있어서 액관리기술에 관한 설명
  • Ni-Sn 합금은 광택과 내식성이 좋아 많은 연구로 전기도금법은 이미 실용화 수준에 이르렀으나, 무전해 도금법은 막두께 부족, 석출막 내 Sn 함량이 낮은 등의 어려움이 있...