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은 Ag 전착의 거동에 있어서 광택제의 효과
Effect of the Brightener on the Behavior of the Silver Electrodeposition

등록 : 2014.12.30 ⋅ 20회 인용

출처 : Electrochemistry, 8권 1호 2002년, 중국어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

HU Jin1) WU Hui_min2) FENG Xiang_ming3) LI Wei_dong4) ZUO Zheng_zhong5) ZHOU Yun_hong 6)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.12.04
시안화물 용액에서 은 Ag 도금의 거동에 대한 광택제의 효과를 전위차단계 및 회전원전극 (RDE) 과 X선회절 (XRD) 및 주사전자 현미경 (SEM) 을 통해 연구 하였다. 은전착은 기본용액에 광택제를 첨가해도 변하지 않는 것으로 밝혀졌다. 그러나 그것은 분명히 솔루션 미세한 레베링 효과를 증가시키고 피막의 표면광택을 현...
  • 무전해 니켈도금 작업관리 ^ Electroless Nickel Plating Control 온도의 영향 두께ㆍ이용율ㆍ액의 용해도 무전해 도금의 화학 반응은 온도 상승에 따라 비례 10℃ 온도 상승...
  • 부식억제제· Corrosion Inhibitor 보통은 화학반응의 진행을 방해하는 물질을 말하지만, 도금에서는 산화방지제 와 산부식억제제 를 말한다. 소재 금속에 강하게 흡착 또는 ...
  • UPS
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  • - produces a brilliant, level, ductile zinc deposit from acid chloride zinc plating electrolytes. - specially designed for mixed NH4Cl/KCl baths. - do not requir...