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무전해 Ni-Co-B 합금피막의 제작
The Formation of Electroless Ni-Co-B Alloy Films

등록 2015.03.23 ⋅ 25회 인용

출처 표면기술, 41권 1호 1990년, 일어 4 쪽

분류 연구

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저자

기타

無電解Ni-Co-B合金皮膜の作製

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
염산 히드라진을 환원제로한 붕사첨가 니켈-코발트 Ni-Co 합금도금액을 만들고, 제작된 니켈-코발트-붕소 Ni-Co-B 합금피막의 조성, 석출속도, 편활성, 균일전착성등에 대한 각각의 변수의 영향에 관하여 검토
  • 침지주석 (치환) 도금 ^ Tin Immersion Plating 침지주석은 무전해 방법을 사용하여 치환 석출된 주석으로 PCB 의 구리층에 주로 사용한다. 주석 도금은 [회로기판] 의 산화...
  • 코발트-니켈 재료 제작과 조성에 대한 다양한 도금변수의 영향에 중점을 두었다. 염화물 및 황산염 기반 전해질 용액을 사용하고 액의 코발트 농도, 전류밀도 및 구연산염의...
  • 페링액 ㆍ Fehling's Solution [포르말린]을 이용한 [무전해구리도금|무전해 구리도금]에서 부수적으로 발생되는 반응 생성물로 환원성 당류의 검출과 정량에 주로 이용된다...
  • 고속의 경질크롬도금으로(1미크론/분) 광택이 있는 도금이 가능하며 불화물을 함유하지 않은 표면경도 1000 HV의 마이크로크랙도금이 가능하다. 전류효율이 높아 (...
  • 스루홀 벽면에 균일한 하지 금속픙을 형성하는 난이도는 스퍼터링보다 낮은 습식 프로세스의 도금 가능성을 연구