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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 금-팔라듐-구리 1건
중성 EDTA용액에서 금-팔라듐-구리 (Au-Pd-Cu) 합금전석
Gold-Palladium-Copper alloy deposition from neutral EDTA solution

등록 : 2008.08.11 ⋅ 46회 인용

출처 : 금속표면기술, 34권 7호 1983년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
제3금속으로 구리를 첨가한 금-팔라듐-구리 3원계 합금도금을 하고, 피막중의 금함유율의 저하를 위한, 전해조건 피막의 특성에 관하여 검토
  • 금 Au, 팔라듐 Pd 의 단일도금막과 Au-Pd 합금막의 미세구조, 상, 표면형태, 경도의 변화를 비교 검토하고, 합금도금의 특성을 밝히는 실험
  • 산성 주석 전기도금은 다음 식을 갖는 광택제 화합물을 포함한다. 여기서 O 는 산소이고 A 는 수소, 하이드록시 알킬, 폴리알콕시 및 3- 설포 프로필로 구성된 부류에서 선...
  • 구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도...
  • 금 Au 은 Ag 및 백금족 6원소의 성질과 이들 원소의 도금 등에 이용등 넓은 범위에 이용되고 있고, 최근의 동형을 구체예로 설명
  • 수용액에 Co, Ni 및 Mn 이온에 대한 착화제를 첨가하여 포화자화가 감소된 수직 자기 기록 매체를 안정적으로 제공할 수있는 무전해 도금욕을 얻는다.