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검색글 Katsumi MIYAMA 5건
프린트 배선판의 고밀도화와 그에 따른 표면처리의 최신동향
Recent Trends of High Wiring Densification of Printed Wirin Board

등록 2015.08.03 ⋅ 12회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 5 쪽

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プリント配線板の高密度化とそれに伴う表面処理の最新動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
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  • 녹 · Rust 금속의 표면에 생기는 부식생성물 (腐蝕生成物) 의 총칭 금속이 공기 중에 있는 산소ㆍ수분ㆍ이산화탄소 등의 작용에 의해서 그 금속의 산화물ㆍ수산화물ㆍ탄산염...
  • RCH (Rotating Cylinder Hull) 셀은 1차 전류분포가 균일하지 않은 회전하는 원통형 음극으로 구성된다. 균일하고 잘 통제된 대량수송 조건에서 헐셀 유형의 실험이 가능하...
  • 철이 전기적으로 도포될수 있는 하나 이상의 화합물, 하이포 아인산염 이온 및 설포 알킬레이트화 폴리에틸렌이민, 설포네이트화 사프라닌 염료 및 메르캅토 지방족설폰산 ...
  • 접착에 적합한 금속 표면 및 알루미늄 합금에 대한 양극 산화 처리와 그 성장 과정 및 저자들이 개발한 접합성 및 내식성이 우수한 알루미늄 합금에 대한 2단계 양극 산화 ...