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프린트 배선판의 고밀도화와 그에 따른 표면처리의 최신동향
Recent Trends of High Wiring Densification of Printed Wirin Board

등록 2015.08.03 ⋅ 25회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 5 쪽

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プリント配線板の高密度化とそれに伴う表面処理の最新動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
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  • 티타늄의 용도개발중 성능과 기능을 한층 강화하는방법으로 양극산화처리가 주목되고 있다. 이 처리방법 및 피막의 특성등에 관하여 설명
  • 경질 크롬도금의 불량대책 ^ Hard Chrome Plating Trouble shooting 부풀음 소재불량 ⇒ 소재의 핀홀 내부에 포함된 불순물이 작업중 수소가스 및 패창에 의하여 외부로 돌출...
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