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프린트 배선판의 고밀도화와 그에 따른 표면처리의 최신동향
Recent Trends of High Wiring Densification of Printed Wirin Board

등록 : 2015.08.03 ⋅ 2회 인용

출처 : 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板の高密度化とそれに伴う表面処理の最新動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
  • 소재가 본격적으로 응용되기 위하여는 현재 실험실 규모의 소량 분말 제조 단계에서 도약해 양산제조공정과 벌크 형태로의 제조를 위한 적당한 고온성형 기술이 개발되어야 ...
  • 크롬도금의 이론적 고찰과 함께 피스톤링 홈의 크롬도금시에 지금까지 사용되어 온 철 양극과 산성 용액에서 강한 내식성을 나타내는 납의 특성을 이용하여 철양극에 납도금...
  • 알루미늄과 알루미늄 합금 Aluminium Alloy 알루미늄은 알루미나 (Al2O3) 가 주성분인 "보크사이트" 라는 광석에서 알루미나를 분리, 추출하고 이것을 용융된 빙정석 중에서...
  • 디시안화금칼륨 ^ Potassium dIcyanoaurate 〔KAu(CN)2〕 CAS : 13967-50-5 KAu(CN)2 = 288.10 g/㏖ 백색 분말로 물에 용해 참고 [금도금] [금도금염] wiki Potassium DIcya...
  • 새로운 각오로 중진국의 현위치를 선직국으로 까지 끌어얼린다는 기상을 가지고, 금속표면처리업계의 국내는 물론 해외의 기술동향을 알아봄 [金屬表面處理의 最近動向(I)] ...