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프린트 배선판의 고밀도화와 그에 따른 표면처리의 최신동향
Recent Trends of High Wiring Densification of Printed Wirin Board

등록 2015.08.03 ⋅ 31회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 5 쪽

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プリント配線板の高密度化とそれに伴う表面処理の最新動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
  • 전착에 대한 펄스 및 펄스 역방향 기술에 대한 검토가 시도되었다. 일부금속 및 합금의 펄스전착 (PED) 을 보고하였다. 질량, 수송, 전기 이중층 펄스변수 및 전류분포가 표...
  • 불화암모늄을 첨가한 프로필렌디아민 알칼리욕에는 두꺼운 도금이 곤란하여, 유기산을 첨가하여 두꺼운 도금을 하기 위한, 여러종류의 유기산 암모늄염을 첨가한 도금욕의 실험
  • 망간 Mn 과 비스무스 Bi 도 조사한 이후 연구에서 금의 환원성 도금은 주로 소재의 특성보다는 전기화학적 환원 전위에 의해 결정된다고 주장하였다. 수용성 염화금 AuCl4 ...
  • 금속의 착색은 산화피막으로 하는 경우가 많으며, 알루미늄의 산화피막이 대표적인 금속재료로, 여러종류의 착색법이 있다. 티타늄의 양극산화에 의한 간보색 피막도 실용화...
  • 음극 ^ Cathode (陰極 ㆍ Negative electrode) 도금이 되는 물체가 전자를 받아 실제 도금되는 극성 (-) 을 말한다. 니켈도금을 예로 들면 도금물체 주변의 전자가 용액중 ...