로그인

검색

검색글 11125건
미세회로의 신뢰성 향상을 목적으로한 팔라듐 잔유 촉매제거 프로세스
Palladium Catalyst Residue Removal Process for the Purpose of Improveing the Reliability of the Microcircuit

등록 2015.08.03 ⋅ 34회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

微細回路の信頼性向上を目的としたパラジウム触媒残渣除去プロセス

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.12
패키지 기판의 미세 배선부의 절연특성등의 신뢰성 향샹에 중요한 무전해 구리도금의 전처리에서 팔라듐 촉매의 에칭후 잔유제거 프로세스에 관하여 설명
  • 구리 도금 광택제에 관한 것으로 황산구리, 황산아연, 황산, 구연산, 2.4-N-메틸피리딘, 아세트산납 등으로 구성된다. 이 구리도금 광택제는 고휘도, 고평탄도, 우수한 고접...
  • Zn-Ni, Zn-Co 및 Zn-Ni-Co 도금은 p-아미노벤젠설폰산 (SA) 과 젤라틴을 함유한 산성 염화욕에서 연강에 전착하였다. 이러한 첨가제는 도금의 상 함량을 변경했으며, 캐...
  • 언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응...
  • 시안화 은도금액 분석 ^ Silver Cyanide Plating bath Analysis 은 도금액 5 ㎖ 를 300 ㎖ 비커에 취하고 황산 20 ㎖, 질산 5 ㎖ 를 주의깊게 가한다 (유독 CN 가스가 발생...
  • 철강의 도장전처리로서의 인산염피막처리가, 일본시장의 양산라인에 채용된 시기는 소화28년경이다. 각종 수지도료가 급속히 발전한 소화30년에서 35년 굘려서, 각종린산염 ...