습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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4성분 무전해 도금 (Co/Ni/P/Mn)의 특성 및 부식거동
4성분계 코발트 /니켈 /인 /망간 (Co/Ni/P/Mn) 금속 도금에 대한 연구를 수행하기 위해 무전해도금법을 이용하여 고분자 표면에 도금막을 형성하였다. 사용된 고분자는 상용 고분자인 폴리프로필렌을 사용하였으며, Co/Ni/P/Mn 도금막 의 표면구조를 분석하기 위해 주사전자 현미경 (scanning e...
합금/복합
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CLEAN TECHNOLOGY · 20권 2호 2014년 · 허호 ·
참조 54회
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플라스틱이 많은 금속부품을 대체함에 따라 플라스틱 및 기타 비전도체에 금속코팅이 필요한 경우가 종종 있다. 이 논문은 후속 금속화를 위해 ABS 플라스틱 소재를 준비하는 새로운 프로세스를 설명하였다. 전통적인 크롬산 에칭 단계를 실온의 환경 친화적 에칭제로 대체하는 공정이 설명된다...
엣칭/부식
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Product Finishing · 78권 12호 2014년 · Vijaykumar Ijeri ·
Komal Shah
외 ..
참조 63회
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아연백법 및 공침공정을 이용한 복합 중금속 - 시안 착화 폐수의 현장처리(II)
“현장처리(I)”과 연관시켜 난용성 착화합물의 효율적인 처리를 도모하고자 공침공정(Fe/Zn)을 이용한 크롬이온 환원처리 후 시안 산화처리에 따른 시안이온 및 중금속들의 제거효율을 검토하는데 그 목적이 있다.
폐수처리
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대한환경공학회지 · 2008 · 이종철 ·
이영만
외 ..
참조 51회
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알칼리 포스트 화학기구 연마 세척액에 있어서 구리 부식억제제로서 피라졸의 연구
마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러나 크리닝 솔루션을 사용하면 인터커넥트의 부식 및 오목성으로 인해 심각한 신뢰성 문제가 발생한다. 피라졸은 pH 14 에서 테트...
인쇄회로
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Soli Stat Scie and Tech · 3권 10호 2014년 · Arindom Goswami ·
Simon Koskey
외 ..
참조 65회
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관통 Si 비아의 Co 라이너에 대한 무전해 Cu 시드에 있어서 욕조성의 역할
높은 종횡비 (직경 3 μm, 깊이 50 μm) 로 Si 관통 비아 (TSV) 의 구리충진을 가능하게 하기 위해 코발트 라이너 재료에 구리시드의 무전해도금을 조사하였다. 환원제인 글리옥실산은 포름알데하이드의 경우 나타나지 않는 코발트에 양극산화를 나타냈다. 전기화학적 분석에서 최적화된 도금욕 ...
구리/Cu
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Soli Stat Scie Tech · 4권 1호 2015년 · Fumihiro Inoue ·
Harold Philipsen
외 ..
참조 38회
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마찰특성을 개선한 Cu/다중벽 카본 나노튜브 복합 박막의 무전해 석출
크기가 다른 구리 및 다중벽 탄소 나노튜브 (MWCNT) 를 포함하는 복합피막을 무전해도금으로 제작하고 미세구조 및 마찰특성을 평가하였다. MWCNT 용 라우릴황산소다 및 하이드록시 프로필 셀룰로스 분산제를 포함하는 무전해 구리도금액를 사용하여 피막을 형성했다. 피막의 미세구조는 주사 전자현미...
합금/복합
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Soli Stat Scie Tech · 3권 6호 2014년 · Susumu Arai ·
Taishi Kanazawa
참조 35회
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향상된 마찰 특성의 전착에 의한 Co-W 합금/다중벽 탄소 나노튜브 복합 박막의 제조
합금/다중벽 탄소나노튜브 (MWCNT) 복합 피막은 전착기술을 사용하여 제작되었으며 그 미세 구조를 특화 하였다. 코발트-텅스텐 Co-W 합금 / MWCNT 복합도금액으로 구연산욕을 사용했다. 균열없이 MWCNT의 균일한 분포를 갖는 컴팩트한 Co-W 합금 / MWCNT 복합 피막은 pH 및 전류밀도를 조정하여 전착되...
합금/복합
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Soli Stat Scie Tech · 2권 11호 2013년 · Susumu ARAI ·
Kazuaki MIYAGAWA
참조 26회
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프린트 배선판 제조기술의 발전에 있어서 수평도금 기술의 역할과 최근의 기술동향에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 65권 8호 2014년 · Koji SEMBA ·
참조 46회
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미세회로의 신뢰성 향상을 목적으로한 팔라듐 잔유 촉매제거 프로세스
패키지 기판의 미세 배선부의 절연특성등의 신뢰성 향샹에 중요한 무전해 구리도금의 전처리에서 팔라듐 촉매의 에칭후 잔유제거 프로세스에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 65권 8호 2014년 · Shingo NISHIKI ·
참조 34회
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미세회로 형성용 (L/S 5um 이하) 의 표면처리 기술
최첨단 분양에 있어서 L/S 5 μm 이하를 형성하는 제조기술 확립에 관한 배선재료와 주요용도 등에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 65권 8호 2014년 · Kazutaka TAJIMA ·
참조 31회
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