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관통 Si 비아의 Co 라이너에 대한 무전해 Cu 시드에 있어서 욕조성의 역할
Role of Bath Composition in Electroless Cu Seeding on Co Liner for through-Si Vias

등록 : 2015.08.15 ⋅ 10회 인용

출처 : Soli Stat Scie Tech, 4권 1호 2015년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Solid State Science and Technology

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
높은 종횡비 (직경 3 μm, 깊이 50 μm) 로 Si 관통 비아 (TSV) 의 구리충진을 가능하게 하기 위해 코발트 라이너 재료에 구리시드의 무전해도금을 조사하였다. 환원제인 글리옥실산은 포름알데하이드의 경우 나타나지 않는 코발트에 양극산화를 나타냈다. 전기화학적 분석에서 최적화된 도금욕 조성은 무전해구리...
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  • 차아인산염을 환원제로한 에틸렌디아민 및 아민착화욕에서 만든 무전해 팔라듐-인 Pd-P 합금도금 피막의, 납땜접합성 및 접촉저항의 측정과 전자재료로서의 적응성을 평가
  • BPA
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  • 이온봉쇄제 Sequestering Agent 대부분의 용수에는 MgㆍCa 등의 이온이 포함되어 있어 알칼리와 반응하여 탈지 효과를 방해는 불용성 염을 만든다. 이러한 금속이온과의 반...
  • 안녕하세요... PCB 동도금 공정의 전처리 장비 조건에 대하여 질문하고자 합니다. Build Up 제품을 제조하는데요... 전처리 구간 (클리너~산수세)의 E-duct, 펌프, 여과기 ...