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구리(2)-EDTA 용액에서 구리전석에 있어서 정수압의 영향
The effect of the hydrostatic pressure on the electrodeposition of copper from CU(II)-EDTA bath

등록 : 2008.08.12 ⋅ 40회 인용

출처 : 표면기술, 43권 10호 1992년, 일본어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.08.01
전석피막의 결정배향, 경도 및 정수압의 영향을 검토
  • 전착층의 조성, 전해조건등에 관하여 검토하고, 광택제로서 무기금속염류, 멜캅탄류, 환형알데하이드, 기타의 유기고분자 화합물을 이용하여 전착의 영향을 조사
  • 표면의 형태, 탈지에 의한 표면청결의 정도를 알려는 목적으로, 금속표면을 알칼리 전해탈지할때의 경시변화를 전위변화 및 계면 임피던스법을 이용하여 비교검토
  • 산성욕에서 아연 펄스도금을 하고, 펄스전해에 따른 전위변화를 측정하여, 석출물의 형태 변화에 관련과 아연의 펄스도금에 대한 입자의 미세화, 과전압, 흡착의 역할을 검토
  • 합금이 철금속에 보호피막을 제공하기 때문에 주석과 카드뮴의 합금도금에 대한 관심이 발전했다. 철과 강판의 합금도금은 단일 금속보다 내식성이 더 높은 것으로 나타났다...
  • 수용성 알칼리 도금욕으로 부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 질소함유 헤테로사이클릭 화합물의 반응 생성물을 포함한다.