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검색글 Daisuke MIKAMI 1건
PR 펄스전해를 이용한 필드비아 도금의 최적조건의 검토
Via filling electrodeposition by using periodic reverse pulse current

등록 2008.08.12 ⋅ 70회 인용

출처 표면기술, 58권 4호 2007년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.19
직경 40 μm, 깊이 25 μm 비아홀에, 비아필드 전기구리 도금을 하여, 최종적으로 표면의 구리층 두께가 7 μm 것을 목표로한 연구
  • 아연-니켈 합금용 3가 크로메이트로 6가크롬과 코발트 이온을 함유하지 않았으며 내식성이 우수한 피막을 얻을수 있다. 장기간 사용시에도 구름낀 현상이 적고 우수한 광택...
  • 알칼리성 전해수를 이용하여, 프레스용 오일에 침지한 전자부품 용도의 금속재료 및 반도체 패키지의 내부배선용 금속부품인 리드프레임을 탈지 세척하고, 그 금속표면의 세...
  • BONDERITE® NT-1은 강철, 아연 및 알루미늄 표면 처리에 사용하기 위해 특별히 제조된 인산염이 없는 반응성 전환 코팅제입니다. BONDERITE® NT-1은 규제 대상 중금속을 포...
  • 황산알루미늄 Al2(SO4)3, 황산코발트 CoSO4, 염화크롬 CrCl3 를 나노-산화규소 SiO2 분산제로 사용하고 구리소재를 니켈-인-산화규소 Ni-P-SiO2 복합 무전해 도금을 하는 동...
  • 전기도금 조성물 및 이의 사용방법은 특히 소재상의 아연-코발트 피막의 전착을 위한 조성물 및 이러한 조성물을 사용하는 방법에 관한 것이다. [BPS] 3- (2- 벤조티아졸티...