로그인

검색

검색글 Norio KANEKO 8건
전위펄스 전해법에 의한 Cu/Cu-Sn 합금 적층피막의 제작
Electrodeposition of Cu/Cu-Sn alloy multilayers by potential pulse electrolyses

등록 : 2008.08.12 ⋅ 33회 인용

출처 : 표면기술, 52권 10호 2001년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
납땜의 납프리와 이에 응하는 납땜도금으로 주목받고 있는 구리-주석 Cu-Sn 합금 납땜도금을 전위펄스 전해법으로 만들기 위한 기초연구
  • 200~1000 mgL-1 은 이온을 포함하는 시안화은 Ag 용액을 회수연구에 사용했다. 은도금의 특성은 헐셀을 사용하여 연구되었으며 은을 회수하기 위해 전기분해의 전류밀도 범...
  • 여러종의 아민산을 이용하여 배위능력과 아민산의 성질에 따라 주석-니켈 Sn-Ni 합금도금의 석출 반응등의 영향과 욕중의 아민산의 거동에관한 연구
  • 염료 착색법은 어떤 색깔든지 착색할수 있다는 장점은 있지만, 내후성에 난점이 있다. 칼라법으로 대표되는 자연 발색법은 피막의 색조가 황갈색 검은색 계통이며, 비용은 ...
  • 세계적으로 환경의식이 높아지고 있으며, 종래에 방청에 사용되던 6가 크롬의 사용이 어려워 지고 있다. 6가 크로메이트를 대체하는 방청처리로서 3가크롬화성처리가 많이 ...
  • EMC의 중요성 ♦ 전자파 적합성(EMC)을 사용하려면 시스템 / 장비가 지정된 수준의 간섭을 견딜수 있어야하며 지정된 수준 이상의 간섭을 생성하지 않아야한다. ♦ 오늘날 EMC...